Qualifizierungen

Technologische Grundlagen des Wasserstrahlschneidens, Draht- und Senkerodierens sowie des Laserstrahlschneidens (Vor- und Nachteile, Energieeffizienzbetrachtung)

Fachliche Verantwortung: Institut für Fertigungstechnik und Qualitätssicherung/Lehrstuhl Zerspantechnik der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg 23.06.2015 von 8.00 - 16.30 Uhr Schwerpunkte: Darstellung der physikalischen und technischen Grundlagen der Fertigungsverfahren

Hintergrund, Qualifizierungsziele, Zielgruppe

Der Einsatz des Wasserstrahlschneidens, des Draht- und/oder Senkerodierens sowie des Laserstrahlschneidens bietet den Unternehmen des verarbeitenden Gewerbes zahlreiche und häufig noch nicht ausgenutzte Möglichkeiten in der hochpräzisen mechanischen Trenn-Bearbeitung von Bauteilen. Aus technologischer Sicht lassen sich somit Bearbeitungsaufgaben realisieren, für die andere Verfahren nicht in Frage kommen, weil sie ggf. spezielle Formelemente nur unter erhöhtem Fertigungsaufwand generieren können.

Ziel des Einsatzes der o.g. Verfahren ist es, sowohl die Werkstückwerkstoffe mit ihren innewohnenden Eigenschaften optimal auszunutzen als auch die Geometrie des Werkstücks seiner Aufgabe anzupassen und die spezifischen Gestaltungsgrenzen, die aus den einsetzbaren Fertigungsverfahren resultieren, zu erweitern. Potenziale für Unternehmen bestehen hier insbesondere in:
-     der Verkürzung der Fertigungszeit,
-     der Bearbeitung von schwer zu trennenden Werkstoffen und Sandwichmaterialien,
-     der Reduzierung von Fertigungsschritten,
-     der Verbesserung von Gebrauchseigenschaften von Bauteilen auf Grund ihrer flexibleren 
      Gestaltbarkeit,
-     der Verbesserung von Werkstückeigenschaften - z.B. Oberflächenbeschaffenheit.

Während der Qualifizierung werden die Fertigungsverfahren funkenerosives Draht- und Senkerodieren (DIN 8580, 3.4.3), Wasserstrahlschneiden (3.3.6) sowie Laserstrahlschneiden (3.4.1.) an Hand moderner Maschinentechnik des IKAM vorgestellt.

Zielgruppe für eine Teilnahme an der Qualifizierung sind Ingenieure/innen, Techniker/innen und andere interessierte Fachkräfte aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion und Fertigung aus KMU Sachsen-Anhalts.

Schwerpunkte:
·        Darstellung der physikalischen und technischen Grundlagen der Fertigungsverfahren
·        Besonderheiten und Unterschiede funkenerosives Senken und Drahtschneiden
·        Mikrofunkenerosion - Drahtschneiden
·        Wasserstrahlschneiden
·        Laserstrahlschneiden (2D)
·        Vergleich technologischer Bedingungen und Fertigungsergebnisse der Verfahren
·        Vergleich mit anderen Verfahren des Trennens, z.B. Fräsen (3.2.3)
·        Energetischer Vergleich der Verfahren

Qualifizierungsangebot - Anmeldung

Durchführung der Qualifizierung
23.06.2015
IFQ Institut für Fertigungstechnik und Qualitätssicherung/Lehrstuhl Zerspantechnik
Gebäude 13 (IKAM-Seminarraum)
Universitätsplatz 2, 39106 Magdeburg
Parkmöglichkeiten auf dem Institutsgelände (Parkplakette im Sekretariat erhältlich!)
Anfahrt und weitere Informationen unter der Homepage: www.ifq.ovgu.de

Anfragen und Anmeldung zum Qualifizierungsmodul
MIDAS, Mitteldeutsches Institut für Daten, Analysen und Strategieentwicklung
Ebendorfer Str. 3, 39108 Magdeburg
Tel./Fax: (0391) 50549441/-49
E-Mail:
office@midas-md.de

Kosten/Förderung
Die Teilnahme von Unternehmen aus Sachsen-Anhalt mit dem Status eines KMU ist kostenfrei. Nähere Infos erhalten Sie über den Projektpartner MIDAS (siehe oben).

 

 

fand am 08. Juli 2015 im Ministerium für Arbeit und Soziales des Landes Sachsen - Anhalt statt.

Die nachfolgend aufgeführten Dokumente stehen Ihnen zur Nachnutzung zur Verfügung.

Wissenstransfermodell

Resümee Analysen

Leitfaden...

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